आरएफआईडी इनले शीट

RFID कार्ड उत्पादनहरू RFID जड़ना पत्रक प्रयोग गर्दछ. एंटीना के लिए अनुकूलन संभव है, लेआउट, और आवृत्ति. कूपर वाइंडिंग आरएफआईडी सिग्नल की स्थिरता में सुधार करेगी.
आरएफआईडी कार्ड का आवश्यक घटक आरएफआईडी इनले शीट है, इसे कॉन्टैक्टलेस कार्ड इनले या आरएफआईडी कार्ड प्रीलिम के रूप में भी जाना जाता है. यह प्लास्टिक कार्ड इन्सर्ट तीन तकनीकों का उपयोग करके बनाया गया है: 1. अल्ट्रासोनिक तकनीक उच्चतम दक्षता पर काम करती है. 2. प्री-वाइंडिंग तकनीक सस्ती है. 3. फ्लिप-चिप तकनीक में सबसे पतली मोटाई और एक सपाट सतह होती है.

 

पैरामीटर

• सघनता: कम बार होना (125KHz) 0.35मिलिमीटर, 0.4मिलिमीटर, 0.45मिलिमीटर, 0.5मिमी या कस्टम-निर्मित
• उच्च आवृत्ति(13.56मेगाहर्टज) 0.5मिलिमीटर, 0.55मिलिमीटर, 0.6मिमी या कस्टम-निर्मित
• सामान्य लेआउट: 2*5, 3*5, 3*7, 3*8, 4*4, 4*5, 4*6, 4*8, 4*10, 5*5, 6*8, वगैरह.
• चिप्स की संख्या: 10, 15, 21, 24, 16, 20, 24, 32, 40, 25, 48, वगैरह.
• एंटीना आकार: गोल या अंडाकार
• उत्पादन की विधि: हॉट प्रेस लेमिनेशन, पीवीसी या पीईटी सामग्री का उपयोग करना.

 

समाचार	A4 आकार 2*5 स्मार्ट कार्ड के लिए लेआउट आरएफआईडी इनले शीट 13.56 मेगाहर्ट्ज 1K चिप इनले शीट प्रीलम
आवृत्ति	13.56मेगाहर्टज
शिष्टाचार	Iso14443a
पढ़ने की दूरी	रीडर और चिप पर निर्भर है
प्रमाणीकरण	ISO9001, ISO14001, CE आदि
एंटीना आकार	Round, Square, आयत
संपुटित प्रारूप	सिल – गलती करना. MOA4, 6,8 (मापांक) मॉड्यूल की कीमत और आरएफआईडी टैग के साथ प्रीलिम की कीमत अलग-अलग है, नवीनतम कीमत पाने के लिए कृपया हमारी बिक्री टीम से संपर्क करें.
एंटीना	कूपर/एल्यूमीनियम
उपलब्ध रंग	पारदर्शी या सफ़ेद
छपाई	लोगो मुद्रण स्वीकार्य
Technical support	चिप एन्कोडिंग
जागने का समय:	>100000 गुणा
तापमान	-10°C से + 50 °C
वर्तमान आर्द्रता	≤80%
नमूना उपलब्धता	अनुरोध पर नि:शुल्क नमूने उपलब्ध हैं
पैकेजिंग	200शीट/कार्टन, या आपके अनुरोध के अनुसार
आवेदन	मुख्य रूप से स्मार्ट कार्ड फैक्ट्री के लिए

 

सुविधाऐं

1. विशेष मशीनों के बिना आसानी से आरएफआईडी चिप कार्ड बनाएं.
   
2. पीवीसी शीट और लेपित पीवीसी ओवरले के साथ जोड़ा जा सकता है.
   
3. विभिन्न आरएफआईडी आईसी विकल्प (एचएफ/एलएफ) वैकल्पिक उपयोग के लिए उपलब्ध हैं.
   
4. विभिन्न प्रकार की सामग्रियाँ, पीवीसी सहित, और पीईटीजी.
   
5. प्रत्येक चिप के लिए अनुकूलित उच्च पढ़ने की दूरी.
   
6. एक कार्ड में दो अलग-अलग चिप प्रौद्योगिकियों को संयोजित करने की संभावना.
   
7. विभिन्न चिप लेआउट उपलब्ध हैं: 2×5, 3×6, 3×7, 3×8, 3×10, 4×8, अन्य अनुरोध पर उपलब्ध हैं.

 

पैकिंग & वितरण

A4 आकार के लिए 2*5 स्मार्ट कार्ड पैकेजिंग के लिए लेआउट आरएफआईडी इनले शीट 13.56 मेगाहर्ट्ज 1K चिप इनले शीट प्रीलैम
200 टुकड़े प्रति बॉक्स और 20 प्रति कार्टन बक्से