Rfid סיליקאָנע וועש

רפיד סיליקאָנע וועש טאַגס מיט אַ נייַ ינדאַסטריאַל פּלאַן צושטעלן אַ בעסער פאָרשטעלונג אין הויך-דרוק דיכיידריישאַן און ייערנינג. דער פּראָדוקט אַדאַפּט די מערסט אַוואַנסירטע הינטער-הויך אָפטקייַט (UHF) קוויטל טעכנאָלאָגיע, שטיצט לאַנג-ווייַטקייט פּעקל לייענען, און האט אַ לייענען אַקיעראַסי פון 100%. עס קען באטייטיק פֿאַרבעסערן די וואַשינג פּראָצעס, גאַנץ עקספּרעס, אַקסעפּטאַנס, לאַדזשיסטיקס טראַקינג, און ינוואַנטאָרי פאַרוואַלטונג מער אַקיעראַטלי און יפישאַנטלי, באטייטיק פֿאַרבעסערן אַרבעט עפעקטיווקייַט, רעדוצירן אַרבעט און אַרבעט צייט, און דערגרייכן נידעריק-פּרייַז און הויך-עפעקטיווקייַט פאַרוואַלטונג.

 

פֿעיִקייטן

1. ניצן הינטער-הויך אָפטקייַט טעכנאָלאָגיע, הונדערטער פון טאַגס קענען זיין לייענען אין אַ צייַט
2. לייענען ווייַטקייט איז גרעסער ווי 6 ם
3. אַדאַפּטינג אַ נייַ ינדאַסטריאַל פּלאַן, עס האט בעסער לייענען פאָרשטעלונג פֿאַר טעקסטיילז
4. נידעריק פּרייַז, הויך עפעקטיווקייַט, און געווער, פּאַסיק פֿאַר וואַסער וואַשינג, טרוקן רייניקונג, ייערנינג, עטק.
5. פּאַסיק פֿאַר 60-באַר הויך דרוק דיכיידריישאַן
6. פּאַסיק פֿאַר הויך-דרוק סטעראַליזיישאַן און דיסינפעקשאַן
7. אָנווענדלעך צו אינטערנאַציאָנאַלע סטאַנדאַרדס “ISO / IEC 18000-3 און עפּק גענ 2”
8. קליין ווייך גומע מאַטעריאַלס זענען פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ניט-מאַגנעטיק מאַטעריאַלס אַזאַ ווי טעקסטיילז, פוטער, קליידער, און אַקסעסעריז, און קענען ווערן געניצט אין די מעדיציניש פעלד
9. 100% ניט-מאַגנעטיק. קענען ווערן געניצט אין די מעדיציניש פעלד
10. סערטאַפייד ווי אַ פּראָדוקט וואָס טרעפן די באדערפענישן פון MRI ויסריכט און קענען זיין בעשאָלעם געניצט אין 1.5 און 3.0 טעסלאַ מרי ויסריכט

 

אַדוואַנטאַגעס

עפעקטיוו פּראַסעסינג: והף טעכנאָלאָגיע ימפּרוווז קראַנטקייַט פאָרשטעלונג דורך לייענען הונדערטער פון טאַגס אין אַ צייט – ראַדוסאַז אַרבעט קאָס פֿאַרבונדן מיט באַרקאָדעס אָדער HF RFID טאַגס, פּראַוויידינג פּרייַז-עפעקטיוו אַדמיניסטראַציע
ווייך און דוראַבאַל: פּאַסיק פֿאַר וואַשיאַנז ינווייראַנמאַנץ, אַזאַ ווי קורץ-טערמין קעסיידערדיק הויך-דרוק דיכיידריישאַן און ייערנינג
פּינטלעך לייענען: עס לייענט אַ גרויס נומער פון טאַגס מיט אַ נידעריק דורכפאַל קורס, און קענען אַקיעראַטלי און קאַנוויניאַנטלי גאַנץ ינוואַנטאָרי פאַרוואַלטונג

*1: אַלגעמיינע ינדאַסטריאַל וואַשינג טנאָים, 40-בר הויך דרוק דיכיידריישאַן
*2: טרוקן רייניקונג טנאָים: ביז 10 מינוט פּער מאָל (וואַשינג); 30 מינוט / צייט (דריינג)
*3: 60-בר הויך-דרוק דיכיידריישאַן וואַשינג טנאָים, 100 סייקאַלז
*4: טאַגס האָבן שוין טעסטעד 10 מאל אונטער שטרענג פּראָבע טנאָים וואָס זענען ספּעסיפיעד אין JIS L0856
*5: 80 סייקאַלז אָדער מער, דעפּענדינג אויף פּרעשערייזד צימער טנאָים

 

פּאַראַמעטערס

1. פּראָטאָקאָל: ISO / IEC 18000-3 אָדער עפּק גענ 2
2. Uhf איין-שפּאָן Monza 4QT 902-928 מהז
3. דימענשאַנז: 55 (ברייט) x12 (טיפעניש) x2.5 (הייך) mm
4. וואָג 2.1 ג
5. UHF + NFC צווייענדיק טשיפּ פרעמד H9 + NTag213
6. טאַג ינסטאַלירונג אופֿן: נייען, הייס דרינגלעך, באַגינג
7. ארבעטן לעבן: 200 סייקאַלז פון וואַשינג / טרוקן רייניקונג, אָדער 3 יאָרן נאָך פאַבריק טראַנספּאָרט, וועלכער קומט ערשטער (*1)
8. דורכפאַל: 0.1% (עקסקלודינג דיסקאַלעריישאַן, בענדינג, דיפאָרמיישאַן, עטק., אונטער נאָרמאַל נוצן)
9. וואַשינג אופֿן: וואַשינג, טרוקן רייניקונג (*2) (פּאַליעטאַלין, כיידראָוקאַרבאַן סאַלוואַנט)
10. הויך-דרוק דיכיידריישאַן דרוק קעגנשטעל: 60באַר (*3)
11. וואַסער קעגנשטעל: וואָטערפּרוף
12. כעמישער קעגנשטעל: וואַשפּולווער, סאָפאַנער, ויסבלייכן (זויערשטאָף / קלאָרין), שטאַרק אַלקאַלי (*4)
13. הויך דרוק סטעראַליזיישאַן קעגנשטעל: 120 ° C, 15-20 מינוט 130 ℃, 5 מינוט (*5)
14. היץ קעגנשטעל: טרוקן ייערנינג 200 ° C (ין 10 סעקונדעס, מיט אַ מאַטע צווישן די פּרעסן און די פירמע)
15. טעמפּעראַטור / הומידיטי: אָפּעראַציע -20 ~ 50 ℃, 10~ 95% רה זיכער סטאָרידזש: -30~ 55 ℃, 8~ 95% ר